分析と測定
温度上昇についての分析と測定
ラミネートブスバーの設計初期は弊社がシミュレーションの分析と温度上昇の測定に基づいて、技術パラメーターを検証します。この試験は弊社の実験室で行い、管理された温度上昇測定設備で測定しています。
特別説明:たとえ温度上昇測定結果はラミネートブスバーの温度上昇が設計値の範囲内になることを証明できても、お客様にラミネートブスバーに最終使用製品に組み付けて、システムに十分な負荷で稼働させた状態で、ホットイメージング装置で 新たに温度上昇をスキャンすることを提案します。最終使用製品に組み付けられたラミネートブスバーの温度上昇は 他の部品との組み付け距離、周りのエアフロー、IGBTの温度上昇などの影響も考えられます。
インダクタンスの測定
サンプルを試作した後に、インダクタンスの測定を通して、設計のパラメーターを検証します。ラミネートブスバーのインダクタンスはnHから数十nHまでですが、微量のインダクタンスに対しての測定は弊社の精密設備で行います。
弊社はその他の先進的な開発、電気性能、機械性能に関する測定設備も保有し、技術チームの設計・開発を協力させ、 お客様に最適な設計方案と性能の良好な製品を提供します。