良好なラミネートブスバーの設計方法について
設計の主な構想
ラミネートブスバーはIGBTとコンデンサーの間の低インダクタンスの接続に役に立ています。 その為、製品を設計する際に、IGBT、IGBT駆動回路、コンデンサーなどのレイアウト、及びラジエーターなど全体の状況を考慮する必要があり、電気性能、放熱、レイアウトなどの要求を満足させなくてはいけません。
インダクタンスがシステムへの影響：良好な設計方案はラミネートブスバーのインダクタンスを最小限にさせること
システムの温度上昇を低減
インバーター或はコンバーターシステムの温度上昇が高過ぎると、システムの信頼性と寿命に影響を与え、インバーターを焼失させることに至ります。ラミネートブスバーはシステムの中の非常に重要な部品として、設計時に、温度上昇の要素を慎重に考慮する必要があります。
ラミネートブスバーの温度上昇の設計は発熱と放熱の両方で考慮が必要であり、電流の均等性を向上し、導体の厚みを変え、放熱面積を増加することです。 最高の設計方案を通して、製品性能に満足できる最適な製品を提供します。
電気性能の要求を満たす（耐圧、コロナ放電、沿面距離など）
ラミネートブスバーを設計する際に、導体と絶縁材料の選択、沿面距離を増加するなどの方法経由で、及び先進な製造技術を総合し、 その電気性能に満足させます。
生産性・コスト
ラミネートブスバーを設計する時には、具体的な製造技術を考える必要があります。多くのお客様の場合はモジュールのファンクションと効果に注目し、ラミネートブスバー自身の生産性を無視しています。その場合、工程の複雑さと生産コストは高くなってしまいます。弊社は設計において、全てのお客様に多くの付加価値を提供できる設計をしています。
組み付け性能
弊社はラミネートブスバーにアプリケーション環境へ適用する空間構造の要求、及び機械性能の要求に満足させます。
